2026-09-10 · Fuente：Tom's Hardware
ASML, Intel, Samsung y TSMC respaldan conjuntamente las fotomáscaras de 6×12 pulgadas para litografiar procesadores grandes en EUV High-NA sin necesidad de empalmes, aunque la transición podría tardar años.
ASML, Intel, Samsung y TSMC respaldan conjuntamente el desarrollo de fotomáscaras de 6×12 pulgadas, un formato de máscara más grande concebido para permitir a los fabricantes de chips producir procesadores de gran tamaño en sistemas de litografía EUV High-NA sin recurrir a empalmes. El esfuerzo coordinado, según informa Tom's Hardware, supone una notable alineación de intereses entre tres rivales de la fabricación por encargo que, por lo demás, compiten duramente en la vanguardia de la fabricación de semiconductores.
La motivación es clara: el formato de 6×12 pulgadas existe para que los procesadores grandes puedan fabricarse en sistemas de litografía EUV High-NA sin empalmes. Sin máscaras de mayor tamaño, los chips de dimensiones considerables tendrían que litografiarse por secciones y unirse después, un enfoque que la industria procura evitar en los diseños más avanzados. Al pasar a una fotomáscara más grande, los fabricantes podrían exponer un procesador completo de gran tamaño en una sola pasada, eliminando así esa complicación en los nodos más avanzados.
El inconveniente está en los plazos. Pese al esfuerzo unificado, la transición a las fotomáscaras de 6×12 pulgadas podría llevar años, un horizonte que podría condicionar la rapidez con la que el EUV High-NA pueda aplicarse a los diseños de procesadores más grandes. La estimación plurianual subraya la magnitud del cambio implicado: las fotomáscaras son componentes donde la precisión es crítica, y migrar a un formato nuevo y más grande afecta a todo el ecosistema de máscaras, no a una única herramienta o proveedor. Incluso con ASML, Intel, Samsung y TSMC remando en la misma dirección, el informe advierte de que la alineación no equivale a velocidad.
Por ahora, la relevancia reside en la propia coalición. Intel, Samsung y TSMC son los principales motores de la fabricación de lógica de vanguardia, y su respaldo conjunto otorga a ASML un mandato claro para desarrollar la plataforma de fotomáscaras de 6×12 pulgadas. Que ese consenso se traduzca en una transición a tiempo —y en una producción EUV High-NA de chips grandes sin empalmes— será una de las grandes tramas de la litografía en los próximos años.
Etiquetas: ASML · TSMC · Samsung · Intel · High-NA EUV · Photomask
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