2026-09-17 · Fuente：Unite AI p3
Las dos empresas han iniciado envíos de alto volumen de circuitos fotónicos integrados de motor óptico, con láser integrado y reparables, con soporte de 800G a 1.6T, para la interconexión de IA scale-out y scale-up.
Los socios israelíes de fotónica Tower Semiconductor y NewPhotonics han entrado en modo de producción plena, al anunciar el 17 de septiembre de 2026 que los envíos de alto volumen de sus circuitos fotónicos integrados de motor óptico, con láser integrado y reparables, ya están en marcha. El anuncio conjunto, fechado en Migdal HaEmek y Tel Aviv, sitúa los componentes en el centro de la infraestructura de IA: la interconexión scale-out y scale-up, los dos niveles de conectividad que unen los clústeres de aceleradores en los centros de datos de IA modernos.
Según las empresas, los PIC de producción en volumen admiten velocidades de datos de 800G a 1.6T, un rango que abarca las velocidades ópticas de hiperescala ampliamente desplegadas y la generación más rápida que ya entra en las hojas de ruta de redes de IA. El componente combina dos atributos en una sola clase de dispositivo: un láser integrado, históricamente uno de los elementos más delicados de construir en un motor óptico, y una arquitectura reparable, lo que indica que los motores pueden mantenerse o reemplazarse en lugar de tratarse como unidades selladas.
Los socios presentaron el incremento de envíos como una respuesta a una demanda que describieron como urgente y creciente. Esa redacción refleja la presión que ahora recorre la capa de interconexión de la expansión de la IA, donde el ancho de banda de los enlaces se ha convertido en una restricción primaria del rendimiento de los clústeres y la fotónica se trata cada vez más como infraestructura central y no como un ingrediente especializado.
Para los operadores que planifican clústeres de IA, la importancia reside menos en el anuncio mismo que en su señal del lado de la oferta: los envíos en volumen de una fundición especializada consolidada y su socio de fotónica sugieren que los PIC con láser integrado están pasando de diseños de referencia a componentes de catálogo. Con la ventana de 800G a 1.6T cubriendo tanto los despliegues actuales como las actualizaciones del siguiente paso, la disponibilidad de motores ópticos reparables con láser integrado en volúmenes de producción podría moldear tanto la trayectoria de costos como el modelo de mantenimiento de las próximas construcciones de interconexión de IA.
Etiquetas: Tower Semiconductor · NewPhotonics · Photonic Integrated Circuits · AI Interconnect · Optical Engines · 800G
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