2026-09-10 · Fuente：Tom's Hardware
OpenAI señala que sus procesadores de próxima generación podrían producirse en Samsung; el doble abastecimiento junto a TSMC apunta a los enormes volúmenes necesarios para dotar a sus centros de datos de silicio propio.
OpenAI ha dado a entender que Samsung podría acabar fabricando su próxima generación de procesadores personalizados, lo que profundizaría la cooperación en chips que ambas compañías mantienen. La empresa de inteligencia artificial podría estar preparándose para repartir la producción de sus ASIC de IA entre dos fundiciones, sumando Samsung a TSMC, un acuerdo que ampliaría de forma significativa su programa de silicio propio.
El enfoque de doble fundición resulta elocuente. Repartir una clase de aceleradores personalizados entre dos fabricas suele ser señal de que la demanda supera lo que un único socio de fabricación puede suministrar con holgura. Para OpenAI, la implicación es que los requisitos de volumen de su silicio de próxima generación son masivos, tan grandes que depender únicamente de TSMC podría limitar la velocidad a la que los chips llegan a sus centros de datos.
El objetivo declarado es sencillo: introducir más silicio propio en los centros de datos de OpenAI. Los ASIC de IA personalizados ocupan el centro de las ambiciones de infraestructura de la compañía, y la capacidad de las fundiciones líderes es finita. Al añadir Samsung como potencial segunda fuente junto a TSMC, OpenAI ampliaría su acceso a la fabricación avanzada en lugar de competir por asignación con un único proveedor.
Profundizar los lazos con Samsung también tiene un peso estratégico. Una postura de doble abastecimiento cubre frente a las restricciones de capacidad y los cambios de asignación en cualquier fundición concreta, riesgos que se agudizan a medida que los programas de aceleradores de IA escalan. Para Samsung, fabricar los procesadores de próxima generación de OpenAI consolidaría su papel en la cadena de suministro de silicio para IA, situándola al nivel de su rival histórico en fundición, TSMC.
Etiquetas: OpenAI · Samsung · TSMC · custom silicon · chip manufacturing · dual-sourcing
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